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封装服务

公司拥有先进的半导体封装技术，采用业内先进可靠的封装设备及4条完整封测线 ，为客户提供封装设计、封装仿真、 引线框封装、 基板封装、 晶圆级封装及快速工程批等服务。

封装类型

• 陶瓷封装类：陶瓷DFN/QFN/DIP/MCM/PGA/SMD/SOIC等 ，引脚数

• 其它封装能力：基板LGA ，COB ，TO封装

陶瓷DFN

陶瓷QFN

DIP

MCM

SMD

SOIC

LGA

C+COB

TO